Wykonawca:
Politechnika Wrocławska

Kierownik: 
prof. Krzysztof Abramski

Opis zadania:

Nowoczesne lasery oferują bardzo precyzyjną i zazwyczaj niemożliwą dla innych technologii modyfikację materiału. Celem zadania jest opracowanie technologii mikroobróbki laserowej 2D oraz mikroobróbki 2.5D (mikrowiercenie, mikrocięcie, mikroznakowania itp) materiałów półprzewodnikowych, metali, szkieł, ceramik oraz tworzyw sztucznych. Jest to pierwszy projekt tego typu w Polsce.

Mikroobróbka laserowa ma bardzo ważny aspekt aplikacyjny. Przy wykorzystaniu technologii laserowej możliwe jest cięcie, znakowanie czy nadrukowywanie tekstów, grafik na materiały takie jak szkło, metal czy plastik. Znajduje ona również zastosowanie w przemyśle samochodowym, przy produkcji urządzeń AGD czy do znakowania szkła lub stali.

Obszary potencjalnej współpracy z partnerem biznesowym:

• Mikroobróbka laserowa 2D, 2,5D oraz 3D różnych materiałów
• Nowe techniki laserowego znakowania i mikroznakowania
• Systemy zabezpieczeń stanowisk pracy z laserami wysokiej mocy
• Bazy danych podatności materiałów na obróbkę laserową laserami o różnej długości fali
• Techniki szybkiego prototypowania obwodów drukowanych jednowarstwowych z użyciem mikroobróbki laserowej
• Techniki laserowej modyfikacji właściwości powierzchni, oczyszczania powierzchni, selektywnego usuwania powłok
• System usuwania gazowych produktów obróbki laserowej
• Wytwarzanie mikrostruktur

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Zobacz również